在国产芯片加速追赶的背景下，高通的座舱霸主地位正面临前所未有的挑战。
据盖世汽车研究院数据，2026年1-5月，国内乘用车座舱域控芯片市场高通以2,706,662颗、71.8% 的市场份额遥遥领先。华为技术以276,869颗（7.3%）位居第二，芯擎科技与超威半导体并列第三（各约19万颗，5.0%），联发科以165,333颗（4.4%）排名第五。国产芯片厂商合计份额约20%，其中华为、芯擎、芯驰等正在加速上车。
“一超”格局未变，但裂痕已现。
据国元证券研报，2024年智能座舱芯片市场高通以70%市占率绝对主导，国产芯擎科技以4.8%位列第四，较2023年（1.6%）增长300%。国产座舱SoC市占率从2023年的不足3%提升至2024年的超过10%。受联发科、芯擎、芯驰科技、华为等竞争对手抢单影响，2026年第一季度，高通8155/8295两大成熟座舱平台在中国市场的增长开始失速。高工智能汽车研究院监测数据显示，一季度中国市场（不含进出口）乘用车前装标配高通8155平台交付新车94.86万辆，同比仅微增3.88% ；8295平台交付新车51.73万辆，同比增长不到10%。
对比之下，国产阵营的增长曲线要陡峭得多。联发科3月座舱SoC安装量达6.2万颗，同比大增112.6% ，市占率达6.5%，较上年同期提升3.4个百分点。芯擎继2026年1月跃居第四位后持续巩固优势，3月市占率达4.1%，较上年同期提升0.9个百分点。在10-20万主力价格带，芯擎、联发科、瑞芯微三家合计斩获23.0%的市占率，较上年同期提升11.7个百分点。
高通在座舱市场的绝对优势，正在从“高枕无忧”变为“如芒在背”。
座舱的“天花板”与智驾的“新战场”
高通并非没有察觉到危机。2026年第二财季，高通汽车芯片收入13.26亿美元，同比大涨38.27%，创季度营收规模新高——但增量主要来自骁龙8620/8650智驾芯片。换言之，座舱业务的增速已经在放缓，是智驾业务在撑场面。
这正是高通的战略逻辑：用座舱的存量优势撬动智驾的增量市场。
2026年6月，高通在无锡汽车技术与合作峰会上宣布，Snapdragon Ride Flex SoC（骁龙8775）已实现量产部署，获得9款车型定点；更高性能的骁龙8797则进入规模化落地前夜。骁龙8775作为全球首款同时支持智能座舱与ADAS的单SoC可扩展平台，已搭载于极狐问道V9、全新阿尔法T5和阿尔法S5等车型。骁龙8797提供高达2000 TOPS级别整体有效算力，支持40余摄像头及多模态传感器融合。
与此同时，高通联合六家企业发起“车端AI Claw生态计划” ，试图通过生态建设加速舱驾融合方案的规模部署。高通在中国的策略很清晰：座舱是基本盘，智驾是增长点，舱驾融合是连接两者的桥梁。
舱驾一体的“围剿”：国产阵营全面反攻
问题在于，舱驾融合这条赛道，高通并非唯一的玩家——甚至不是跑得最快的那个。
地平线今年8月刚宣布，生态合作伙伴博泰车联获得国内头部新能源车企定点，基于地平线星空®（Horizon Starry®）芯片打造高端AI座舱方案。该项目被定义为 “行业首个采用纯国产舱驾一体芯片的高端AI座舱项目定点” 。星空6P芯片基于5nm车规制程，BPU算力达650 TOPS，已获得十余家车企品牌及数家Tier 1合作意向。
芯擎科技在北京车展期间发布5nm车规级舱驾融合芯片“龍鹰二号”，AI算力达200 TOPS，原生支持7B+多模态大模型，计划于2027年第一季度启动量产适配。
黑芝麻智能与东风汽车达成平台级合作，武当C1296芯片以单芯片同时支持智能座舱、L2+行车辅助及FAPA泊车功能，率先搭载于东风奕派007。
高通的骁龙8775虽然已率先量产，但舱驾一体的竞争远未结束。座舱芯片和智驾芯片的竞争逻辑完全不同——座舱拼的是生态和多媒体体验，智驾拼的是算法适配和功能安全认证。高通能否把座舱的成功复制到智驾，取决于其软件工具链和车企联合开发深度能否追上地平线和华为。
数据背后的真相：高通在智驾市场仍是“追赶者”
从市场份额来看，高通在智驾领域还远谈不上“霸主”。
据国元证券研报，2024年智驾SoC芯片市场，英伟达以39.8% 领跑，特斯拉25.1%、华为9.5%、地平线5.1%分列其后。高通在智驾芯片市场的份额，2024年尚未进入前四。
进入2026年，高通在智驾市场的追赶势头明显。2026年4月，中国乘用车智驾域控SoC安装量达69.4万颗，高通市占率达9.5% ，较上年同期增长3.1个百分点。在高阶城区NOA市场，2026年上半年高通市占率为8.55% ，排在英伟达（39.43%）、地平线（22.82%）、华为（16.89%）之后。
从9.5%到与英伟达、地平线、华为三分天下，中间还有很长的路要走。
高通的“中国焦虑”本质是什么？
高通的焦虑，表面上是份额被蚕食，本质上是中国市场的游戏规则正在被改写。
过去，高通凭借8155/8295的算力优势和成熟的Android生态，几乎垄断了中高端座舱芯片市场。但今天，中国车企的选型逻辑正在从“唯算力论”转向 “性价比+开发效率+自主可控” 的综合考量。国产芯片厂商在20万以下市场已逐渐建立优势——芯驰、联发科在10万以下市场3月市占率分别达8.9%和7.1%——而这个价格带恰恰是中国乘用车销量最大的基本盘。
与此同时，“本土芯片+本土车企”的联合开发模式，在迭代速度上相比高通有着显著优势。当一款国产芯片从流片到上车只需要几个月，而高通的全球产品线需要兼顾不同市场的复杂需求时，速度本身就是一种竞争力。
高通的应对策略也很明确：用舱驾融合打一场“防守反击” ——用座舱的存量用户基础，引导车企向高通的全栈舱驾方案迁移，从而在智驾市场撕开缺口。但这场战役的胜负手，不在于高通能拿出多强的芯片规格，而在于它能否在中国本土的开发节奏、算法适配深度和成本结构上，与地平线、华为这些“生于中国、长于中国”的对手站在同一条起跑线上。
2026年下半年到2027年，将是高通交出第一份答卷的时刻。