智能座舱技术正在快速改变汽车行业。随着技术进步，座舱功能变得复杂，对车载硬件和计算能力提出更高要求。座舱芯片市场正经历变化，主导权从传统汽车电子制造商转向消费电子芯片生产商。
在汽车电子领域，芯片市场曾由少数传统厂商主导。但消费电子技术快速发展，智能手机和平板电脑广泛普及，消费电子芯片制造商如高通、AMD和英特尔利用移动计算和人工智能专业知识，开始进入这一市场。
这些企业具备研发能力和丰富的消费产品设计经验，能快速适应市场变化，提供高效能和低功耗的芯片方案。他们还能将先进的芯片制造工艺和设计理念引入汽车座舱，推动汽车电子向智能化跨越。
智能座舱设计旨在优化用户交互，通过整合语音识别、手势控制和面部识别等技术，提升操作效率。驾驶者可通过语音或手势执行复杂任务，而眼动和情绪识别技术则能进一步定制服务满足乘员需求。
在汽车座舱芯片市场中，主要竞争者包括高通、AMD、瑞萨、英特尔和三星，它们的市场份额分别为59.2%、15.1%、8.6%、4.0%和8.5%。高通凭借其在消费电子市场的成功，为进入汽车市场打下了坚实的品牌基础。
2023年中国市场座舱SoC芯片市场份额占比情况
作为早期进入智能座舱领域的芯片供应商之一，高通已建立起较高的市场认知度和信任度，形成了强大的市场先发优势，占据该市场半壁江山。奔驰、小鹏、极氪、领克、理想以及蔚来旗下多款车型，采用了高通打造的骁龙8155、骁龙8295等车规级芯片。
近年来，中国厂商在座舱芯片领域的布局与动作近年来异常活跃。芯驰科技、芯擎科技、紫光展锐等公司都在智能座舱芯片的研发上有所建树。从自研芯片到国际合作，从硬件设计到软件生态建设，全方位地推动了中国智能汽车产业链的升级。极大地促进了中国智能汽车产业链的技术升级，提高了中国在全球智能座舱芯片市场的竞争力。
未来的智能座舱，将是算力、智能与用户体验的完美结合，将开启一个全新的移动互联时代。