从今年以来的车展可以看出，在智驾和芯片领域最大的进步就是国内挑战者们纷纷开始证明自己也是有实力挑大梁的。特别是今年开始大部分车企切入舱驾融合，智能一体的模式，连高通也要进来分一杯羹。
所谓舱驾一体化，就是座舱和自动驾驶一体化处理。
以疲劳检测和安全保护为例，通过摄像头检测驾驶员疲劳状态并启动一系列安全保护措施，如座椅震动、声音提示和冷气吹送，以及在极端情况下车辆自动减速停靠路旁。
这一过程中，智能座舱的8295芯片、负责自动驾驶的ORIN X芯片及控制车灯的电控单元均需协同工作。
随着功能的增多，传统的线束传递信号方式可能导致线束数量不足的问题再次显现。采用单块计算机直接处理所有指令，不仅能简化线束设计，还能大幅降低智能座舱设备的复杂性。
在当前的车载芯片技术领域，尽管算力已经达到一定水平，但实际应用中仍面临多重挑战。首要问题是单一芯片需同时处理多个线程，这引发了一系列问题，包括算力的充分调动、多线程操作之间的互相干扰、电子设备的散热问题及可靠性等，以及事故发生后的备份方案等，这些问题都需要在实际部署过程中得到妥善解决。
自动驾驶处理器对低延迟的需求与智能座舱对执行多种复杂任务的能力需求之间存在一定的张力。虽然后者对延迟有一定的容忍度，但两者的需求是否能够兼容，也是设计和实现中必须考虑的重要因素。
2023年，中国新车市场舱驾智能配置增长66.37%，渗透率超30%，预计2024年渗透率将超过50%。在舱驾一体化方面，多家供应链企业已推出具体方案。
4月，德赛西威与昊铂、NVIDIA在北京车展签订三方合作协议。三方将基于NVIDIA新一代芯片DRIVE Thor共同研发推动新一代舱驾一体乃至中央计算平台的加速落地，适配L4高级别自动驾驶软硬件系统需求。
相较于过去智能汽车计算芯片的算力竞赛，“理性”和“性价比”成为了当下新的关键词。
在真正对于降本有更高需求，且能够起量的中端市场，从A1000到C1200，从行泊一体到舱驾一体，黑芝麻智能的整体产品布局都踩在了时间点上，市场对更高性价比的智驾方案的追求，也会有利于成本控制能力强、具备量产经验的芯片玩家的发展。目前，黑芝麻智能已经成为高性价比行泊一体智能驾驶方案的主流。
伴随着汽车智能化、网联化和电气化的深入，低效的传统分布式架构已无法满足升级需求，汽车电子电气架构逐渐从分布开始走向集中。且中低端汽车有强烈的降本需要，舱驾一体符合需求，发展势头强劲！