本土座舱SoC加速量产，2030年国产化率预计可达25%
在中国汽车产业的电动化转型过程中，本土座舱SoC的量产化进程正在加速。这一趋势与国内电动车企业增加国产芯片采购量以减少对外部芯片供应依赖的战略相吻合。依据当前的产业规划，预期至2025年，国产汽车芯片的整体应用比例将超过20%，同时国家鼓励各类车辆生产企业优先考虑采用国产汽车芯片。
据相关数据分析，2023年中国乘用车市场中，本土生产的座舱SoC的市场占比约为4.8%。随着政府政策的持续推动和相关技术的不断成熟，预计到2030年，国产座舱SoC在该市场的渗透率将达到25%。
在此背景下，中国的座舱SoC供应商正迅速扩大其产品的市场投放并提升产量。芯驰科技、芯擎科技、杰发科技以及华为等多家知名企业，已成功实现了座舱SoC的规模化生产，并在乘用车市场中覆盖的车型数量显著增长，显示出本土自主研发及制造汽车核心电子组件方面所取得的积极进展。
中国本土座舱SoC产品量产情况
芯驰科技推出的智能座舱X9系列产品，具备多样性需求满足能力，从入门级到旗舰级座舱应用均有覆盖，并且已实现超百万片的出货量，积累了丰富的量产经验和成熟的生态系统。
多家知名汽车制造商如上汽、奇瑞、长安等都已量产搭载X9系列芯片的车型。同时，芯驰科技与多个汽车软件生态合作伙伴建立了合作关系，成为QNX官方支持列表中唯一的国内芯片公司。
另外，芯驰科技发布了X9系列的升级产品X9H 2.0G，采用16nm工艺，拥有更高的处理器性能和更多的安全功能，内置轻量级NPU加速AI应用。X9H 2.0G集成了高性能VPU和多种存储以及高速接口，保持了与X9系列其他产品的硬件和软件兼容性，降低了升级成本并加速量产流程。X9H 2.0G已经获得多家OEM的定点，预计2024年年底将有相应车型量产上市。
高端座舱SoC竞争白热化，从“一超多强” 到 “群雄混战”
随着高端座舱SoC市场的竞争进入白热化阶段，原本由高通主导的“一超多强”格局已逐渐向多方势力均衡发展的“群雄混战”态势过渡。在智能座舱市场，估计规模达千亿美元，受到车载AI大模型和3A级游戏体验的推动，传统芯片巨头如英特尔、英伟达、联发科以及AMD等公司正加大力度，积极布局，以期扩大自身在该领域的市场份额。
展望2024年，高端座舱SoC市场将迎来新的竞争浪潮。各主要竞争者正为争夺下一代市场的霸主地位而激烈角逐，标志着新一轮市场争霸的序幕已经开启。
联发科：联手英伟达布局3nm座舱SoC，挑战高通霸主地位
联发科与英伟达在2024年3月合作推出四款天玑汽车座舱平台SoC芯片，以3nm制程技术领先市场。这些芯片采用Armv9-A架构的CPU，整合了NVIDIA的下一代GPU加速AI运算和RTX图形处理技术，支持大型语言模型处理及高级影像和音频处理功能，可推动AR HUD和电子后视镜等应用。
新SoC旨在提供高算力、低功耗解决方案，具备灵活AI架构和高扩展性，适用于不同级别的汽车市场，并计划于2025年开始量产。此举代表了联发科和英伟达挑战高通在车载智能系统领域的主导地位，利用双方的市场占有率和技术优势来争夺更大市场份额。
英特尔：AI大模型推动，英特尔高调官宣重回座舱赛道，计划将AI PC搬上车
在 CES 2024上，英特尔公司正式宣布其全面进入汽车市场的战略决策，专注于三大核心领域：智能座舱芯片的研发、电动汽车能源的人工智能管理技术，以及开放式汽车芯片的定制化平台。
作为这一战略的一部分，英特尔推出了旗下首个SoC产品，该SDV SoC旨在满足高端座舱市场的需求，并力图重现其先前Apollo Lake处理器在高端座舱市场的领先地位。
该款系统芯片整合了英特尔的人工智能加速技术，使其能够支持多达12种基于摄像头的应用程序，包括驾驶和乘客监控、电子后视镜、高清晰度视频通讯和PC游戏等。此外，该SoC具备同时运行多个操作系统的能力，且在设计上注重成本效益，以增强其在竞争激烈的市场中的竞争力。
该产品预计将与AMD的V1000系列和高通的SA8155芯片竞争。值得注意的是，吉利旗下的极氪品牌已确定将在2024年采用这款软件定义的汽车系统芯片。
AMD：推出新一代车规级高性能产品V2000A，性能超过高通8295
AMD于2024年初期推出了车用级V2000A系列处理器，该处理器基于x86架构设计，专为车辆座舱应用而开发。
这款车规级嵌入式V2000A系列采用了先进的7纳米制造工艺，并整合了“Zen 2”核心架构和AMD Radeon Vega 7图形处理单元。为了提升安全性以及强化对车载软件的支持，该处理器还融合了虚拟机管理程序技术。此外，它支持包括汽车级Linux和汽车系统在内的多种操作系统。
在高性能游戏方面，V2000A系列处理器表现出色，考虑到当前座舱市场对于娱乐体验的日益重视，这一特性使其成为既具备高效能又有着高性价比的顶级产品。据悉，首批配备该处理器的车型将为Smart品牌。
就CPU性能而言，V2000A系列的计算能力大约为360-370kDMIPS，较其上一代V1000系列提升了高达88%。在与高通公司的SA8295P相比时，V2000A的性能明显占据优势，显示出AMD在汽车电子组件市场的竞争力和技术进步。
高通：SA8295大规模装车，积极部署下一代座舱SoC产品
在座舱SoC市场领域，高通公司以其8155芯片占据了领先地位。自2023年10月起，高通的第四代座舱SoC产品，即采用5nm制程技术的SA8295P芯片，已经在多个汽车品牌中实现批量装车，包括极越01、新款奔驰E级以及银河E8等车型。预计到2024年3月，将有超过二十种车型宣布采用了这一高通芯片进行量产。
高通正积极部署其下一代旗舰产品，即第四代的8255芯片，该芯片也准备进入量产阶段，首款搭载该芯片的将是哪吒L型车辆。
